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帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模大幅減少試模次數
以 DVD 光碟機的內部機件為例,除了平整度的要求外,由於原始設計的流道重於成品積(20g:16g),而客戶要求 Tokyo Seiki 減輕流道重量,經過五次的變更設計分析,動指數的比較為 88%:99%,流道與成品積比較為 10g:16g。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
設計流程1.1 相位 -> 微觀 -> 實驗驗證在此過程中,用戶首先使用光線追跡方法設計DOE /超穎透鏡所需的相位。然後根據給定的相位設計微。圖1顯示了該過程的流程圖。該圖表未涵蓋設計的詳細訊息,例如,微觀可以是傳統的閃耀光柵或現代的超穎透鏡。所需的設計和製造方法可能會有所不同,具取決於微的類型。參考文獻[5]顯示了根據給定的相位輪廓生成閃耀光柵的範例。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬積全像光柵的繞射效率
(a) 兩到建光束折射到全像材料中 (b) 重建光束折射到積全像中現在,我們考慮在全像中,由正弦調變來表示折射率n和α,如方程式(3)。其中n0為平均折射率,n1為折射率的振幅調製,K為光柵向量。透射和反射全像的繞射波和穿透波的TE(橫向場)的偏振場可以用以下4個公式計算。注意,在這個理論中,能量被假設為只在入射波、零階(直射波)和一階繞射波之間交換。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
2 列出了一些未使用的輸入,以便該模型的輸入表與 OpticStudio 中內置的高斯腰模型的相匹配。如 Bandres 和 Gutiérrez-Vega 的論文中所述,建 Ince-Gaussian 模式光束輪廓的一個重要部分是解決給定輸入集的特徵值問題。這個特徵值問題是在 Ince-Gaussian DLL 內部使用 CLAPACK 庫中提供的子程序解決的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
塑件會輸送至塑料輸送段。隨著螺桿的動作及從料管加熱,當從塑料輸送段移至計量段時,會傳輸並逐漸熔化塑料。熔化塑件的主要驅動力是在整個塑化製程中塑件的熱與黏滯加熱。此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的果(在螺桿尾端)。ScrewPlus 是一個強大的工具,可模擬經過實輸送(塑料輸送段)、熔化(過渡段)及泵取(計量段)從實狀態到熔化狀態的整個塑化製程。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
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